多方面推行物联网发展ARM再推物联网子系统

ARM在数年前早已开始推展IoT（物联网）的发展，时隔去年公布了物联网平台，近日，ARM在Computex上宣告发售全新的硬件子系统，协助客户较慢、有效地研发用作智能联网设备的高度自定义化芯片。这套专门ARMCortex-M处理器研发的ARM物联网子系统(IoTsubsystem)在针对与ARM最不具能效的处理器、射频技术、物理IP以及ARMmbed物联网平台的配备用于，展开了优化。　　ARM技术营运继续执行副总裁DipeshPatel回应，过去我们所熟悉的运算定义，随着物联网的蓬勃发展，而有所有有所不同，甚至可以用政治宣传两个字来形容。而物联网的蓬勃发展，也造就新一代的市场茁壮动能，但下一步要回答的是，我们要如何让物联网彼此之间的联结，可以更为密切，这就是ARM接下来可以希望的方向。

他更进一步回应，2020年将有多达500亿个物联网装置在市场上，但ARM所着眼的好比于此，只不过感测器的数量更加远超过物联网装置的数量，而感测器有四大重点必需留意：连线、更容易设计、安全性与效能展现出，更进一步的说道，就是缩短系统使用寿命。　　其中，针对缩短使用寿命与连线能力，ARM公布了一款Cordio无线通讯IP以及物联网子系统IP模组。其中，物联网子系统IP模组，限于台积电(TSMC)嵌入式快闪记忆体55奈米超强低耗电制程(55ULP)，该技术能让该系统在高于1V的电压运作。

而Cordio无线通讯IP，则是ARM先前在今年四月份左右之时，先后并购了Wicentric以及SunriseMicroDevice，集两家公司技术集大成的解决方案。　　据理解，这一子系统IP模块可以分开许可，它与Cortex-M处理器和ARMCordio射频IP一起包含了物联网端点(endpoint)芯片设计的基础，合作伙伴只要统合传感器和其他外设才可已完成原始的系统级芯片(SoC)的设计。

该设计使用了ARMArtisan物理IP，并针对TSMC55纳米超强低功耗(55ULP)工艺技术和嵌入式内存展开了优化，增加了芯片的尺寸、成本和功耗，并需要以高于一伏(sub-onevolt)的功率运营。

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